内容来源：今日海沧
12月11日
工业用地H2025G14-G地块顺利成交
竞得方正是两个月前
刚与厦门市、海沧区签订战略合作协议的
士兰微电子股份有限公司旗下
高端芯片项目公司“士兰集华”
厦门士兰集群厂区效果图
这标志着总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，正式进入实质性建设阶段。
从10月18日签约到土地摘牌，仅用54天；而从拿地到计划开工日，也仅间隔24天——这样高效的节奏，被业界称为“海沧速度”。
展开剩余83%时间拨回10月18日。厦门市人民政府、海沧区人民政府与士兰微电子股份有限公司三方携手，正式签署战略合作协议，决定在海沧投资建设一条技术对标国际领先水平的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。
该项目总投资高达200亿元人民币，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，并拥有完全自主知识产权。根据规划，项目将分两期建设：一期投资100亿元，2027年四季度实现初步通线投产，2030年达产后可形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的能力；二期将再投资100亿元，两期全部建成后，总产能将跃升至年产54万片。
“这不仅是一个重大产业项目，更是一项服务国家战略的关键布局。”业内专家指出，该项目所聚焦的高端模拟芯片，是汽车电子、工业控制、大型服务器、机器人及通讯等产业的核心部件，目前国内供给仍存在短板。项目全面达产后，将有力填补这些领域关键芯片的国产化空白，培育出一家具有国际化经营能力的半导体龙头企业，对提升我国集成电路产业自主可控能力具有重要意义。
士兰微项目的快速推进，并非偶然。其背后，是海沧区近年来深耕集成电路产业，持续优化产业生态、前瞻布局赛道所积累的坚实基础与强大引力。
作为厦门集成电路产业的核心承载区，海沧早在“十三五”时期便瞄准这一战略性新兴产业，先行规划建设了集成电路产业园，并引进了厦门通富、金柏科技等一批重点企业。进入“十四五”，海沧区进一步明确了发展特色工艺集成电路产业的路径，重点围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等环节补链强链。
“我们不仅仅是在引进单个项目，更是在精心培育一个‘芯’产业集群。”海沧区有关负责人介绍，如今的海沧集成电路产业园，已初步形成从设计、制造到封装测试的相对完整产业链，并汇聚了多个公共服务平台。士兰微IDM项目的入驻，犹如一块关键的“压舱石”，其强大的制造能力和龙头带动效应，将吸引上下游配套企业加速集聚，极大提升海沧乃至厦门集成电路产业的整体能级和协同创新能力，助力打造具有国际竞争力的产业创新发展高地。
惊人的“海沧速度”如何炼成？答案藏在项目推进全流程的主动服务与机制创新之中。
“签约不是终点，而是更快更好服务的起点。”海沧区招商部门相关负责人表示，自项目意向接触阶段起，海沧便成立了由区领导牵头，发改、工信、资规、建设、招商等多部门组成的项目专班，提供“全生命周期”服务。
针对士兰微项目用地需求，专班提前介入，协调开展规划调整、征地拆迁、土壤评估等前期工作，实行并联审批、容缺受理，最大限度压缩各个环节时间。
在12月11日成功拿地后，专班服务即刻转向建设准备阶段。“我们正在与士兰微团队紧密对接，协助办理工程规划许可、施工许可等手续，同步推进水、电、气、路等配套设施的保障工作，确保项目按计划在2026年1月初顺利开工。”项目服务专员表示，海沧的目标是让企业“拿地即开工”，心无旁骛搞建设、抓生产。
这种“事不过夜、马上就办”的作风，正是海沧区持续优化营商环境、深化“放管服”改革的缩影。通过建立重点产业项目“绿色通道”，推行“一对一”精准服务，海沧正不断刷新项目建设的速度纪录，用实实在在的行动诠释“招商引资不止于招引，更重在成长”的服务理念。
士兰微200亿项目的“海沧速度”，是海沧区“十四五”期间奋力推进高质量发展、锻造产业硬实力的一个生动注脚。五年来，海沧牢记嘱托，勇立潮头，在招商引资的赛道上奋勇争先，不断吸引像士兰微这样的“金凤凰”栖落“梧桐树”。
随着该项目从蓝图走向现实，一个技术领先、自主可控的高端模拟芯片制造基地将在海沧崛起，不仅为厦门市“4+4+6”现代产业体系注入强劲“芯”动力，也将为我国集成电路产业高质量发展贡献重要力量。这既是海沧交出的“十四五”产业答卷中浓墨重彩的一笔，更是迈向新征程、谱写新篇章的坚实起点。
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