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  BOB:台积电与Broadcom合作进行5nm制程开发

发布时间:2020-06-20 13:28:46   作者:BOB   来源:BOB

全球最大的合同芯片制造商台湾积体电路制造有限公司(TSMC)与美国集成电路设计师Broadcom Inc.联手开发了先进的5纳米工艺。

台积电在周二发布的一份声明中表示,已与Broadcom合作,以加强支持5nm技术的晶圆上晶圆上芯片封装平台(CoWoS)。

台积电表示,CoWoS为高性能计算应用提供了同类最佳的性能和最高的集成密度,并且特定的晶圆级系统集成平台提供了广泛的插入器尺寸,许多高带宽内存(HBM)立方体和包装尺寸。

与Broadcom的合作意味着台积电将为Broadcom提供从IC封装到纯晶圆代工服务的一站式服务,Broadcom已与其他外国技术巨头合作,例如Apple Inc.,Qualcomm Inc.,Advanced Micro Devices Inc.和华为。 Technolgies Inc.将使用台湾芯片制造商的5nm工艺技术。

除合同芯片生产外,台积电还启动了高端IC封装业务,以期为其客户提供广泛的综合服务。

7纳米工艺是芯片制造商已开始批量生产的最新技术,而该公司还在开发更复杂的500万和300万工艺。

台积电计划于今年上半年开始批量生产5nm工艺。预计3nm工艺将于2022年开始商业化生产。

通过与Broadcom的合作,台积电的下一代CoWoS封装服务可提供高达2.7 TB /秒的带宽,这是芯片制造商先前在2016年提供的CoWoS解决方案的2.7倍。

台积电表示,与Broadcom共同开发的CoWoS解决方案具有更高的内存容量和带宽,非常适合内存密集型工作负载,例如深度学习,5G网络工作负载和节能数据中心。

在1月中旬举行的投资者会议上,台积电表示,该公司预计将从今年对智能手机,高性能计算机(HPC)设备,物联网相关应用程序和汽车电子产品的强劲需求中受益。

在对全球需求的乐观情绪中,台积电致力于高端技术的发展,此举有望增强其全球竞争力,并保持该公司在三星电子公司等竞争对手中的领先地位。三星电子公司已着手开发先进的工艺流程,获得更大的全球市场份额。


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